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登1登2登3皇冠:AMD AM5 插槽将至少使用至 2025 年, AMD 600 系列主板 125 美金起、 B650 也有 Extreme

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虽然日前 AMD 已经在 Computex 公布 AM5 插槽第一世代晶片组 AMD 600 系列的资讯,不过随着 Ryzen 7000 正式公开, AMD 也进一步公布更多相关资讯,其中 AMD 允诺 AM5 将会至少使用至 2025 年,此外除了 9 月底随着首批 Ryzen 7000 一起上市的 X670E ( X670 Extreme )与 X670 主机版以外, 10 月除了日前已经预告过的 B650 主机板,同时还有 B650E ( B650 Extreme )主版。

▲ AMD 600 系列主机板售价自 125 美金起

AMD 600 系列将先自 9 月底推出 X670 与 X670 Extreme 两系列顶级主机板, 10 月再推出 B650 与 B650E 两系列主流主机板,售价自 125 美金起。

▲ AM4 以单一插槽设计横跨 5 个世代的架构、并有高达 500 款以上的主版设计

▲ AM5 插槽支援 230W 插槽供电

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AM4 插槽对于 AMD 的 Zen 架构可说是重要功臣,在单一插槽设计乘载高达 5 个架构世代、 4 种不同的处理器制程、提供高达 125 款处理器的支援与超过 500 张主板设计,不过也逐渐无法负荷 Zen 架构持续提升所带来的效能, PGA 插槽设计亦显老态; AM5 插槽采用全新的 LGA 1718 插槽设计,可提供 230W 的插槽供电,并支援 DDR5 与 PCIe 5.0 介面,同时也保有对 AM4 散热器的支援。

▲虽然比 Intel 晚了一年才支援 DDR5 ,但新一代 DDR5 也拉开与 DDR4 的差距

▲ 600 系列晶片组将导入 AMD 的 DDR5 一键式超频技术 EXPO

▲初期将有 15 款记忆体套键支援 AMD EXPO

此次亦提及 AMD 全新的 DDR5 一键超频技术 AMD EXPO ,此项技术强调记忆体厂商不需认证与专利授权,能够在 1080P 游戏提升 11% 效能,并使记忆体延迟缩减至 63ms ,初期将有 15 款记忆体提供 EXPO 支援,包括威刚、 CORSAIR 、友懋、芝奇与金士顿等记忆体厂商皆包括在内。

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