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Super Micro 今日宣布在 top-loading 储存解决方案中推出内含 60 槽和 90 槽系统的新版本，以及针对最新第 3 代 Intel Xeon 可扩充处置器和 PCI-E 4.0 NVMe 磁碟机周全最佳化的全新 Simply Double 储存系统。

Supermicro 执行长暨总裁 Charles Liang 示意：「随着软体界说的云端储存连续加速发展，Supermicro 能协助资料中央迅速将基础架构现代化，充实行使弹性的设置、可供技师轻松维修的免工具模组式设计，以及透过我们全新 X12 60 槽或 90 槽单节点、双节点和高可用性架构创新的浅易扩充功效。Supermicro 新推出的高容量储存系统，延续了我们 resource saving 和提供领先业界的容量设计重点，进而协助客户降低总体拥有成本 (TCO)。」

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Supermicro 的全新顶部加载 (top-loading) 架构提供加倍精彩的天真性、模组性及可维护性，60 槽和 90 槽系统皆提供单节点、双节点组态，和双节点高可用性 (HA) 组态。双节点 HA 和单节点组态可控制系统中所有磁碟机的存取。双节点组态可平均地将磁碟机控制存取涣散到各节点。系统接纳模组化、免用工具的设计，包罗热插拔伺服器节点、扩充器、风扇模组、电源供应器和磁碟机在内的所有要害内建系统皆经由全方位最佳化，只要一位技师便能轻松维护。

Supermicro 新推出的高容量顶部加载储存系统，已针对企业和云端规模环境最佳化。此垂直扩充和横向扩充架构设计，为客户提供了 PCI-E 4.0型 RAID 或 IT 模式 SAS 控制器的组态选项。这些 4U 系统具备 60 或 90 个热插拔 2.5 吋或 3.5 吋 SAS3/SATA3 磁碟机槽，加上两个内建的 PCI-E M.2 插槽和两个内部 Slim SATA SSD 插槽。

单节点系统亦支援两个后方热插拔 2.5 吋磁碟机槽，可用于作业系统镜射，也可选配四个 NVMe U.2 磁碟机槽，可用于高速快取。系统在最高组态下可支援 1.6 PB 经由成本最佳化的储存容量，加上由后方存取的 NVMe 提供最高 60TB 的SSD 快闪影象体。单节点和双节点系统均采双路 (dual-socket) 组态，支援第 3 代 Intel Xeon 可扩充处置器，每伺服器节点提供 16 个 DIMM 插槽。

Supermicro 宣布整体设计将导入的效能和可维护性强化，在具有 16 个DIMM 的双路组态中支援第 3 代 Intel Xeon 可扩充处置器，同时保持相同密度的储存空间。支援最多四个后方热插拔的 U.2 NVMe 槽，允许使用者在不占用 24 个 SAS/SATA 3.5 吋储存槽中任何一个储存槽的情形下，加入快闪影象体。机箱设计除了强化气流，同时也简化对主机板、CPU、影象体、PCI-E 插槽、内部磁碟机槽和后方磁碟机槽等元件的系统维修存取性。除了这些机械改善以外，系统还可以设定 PCI-E 4.0型 RAID 或 IT 模式 SAS 控制器选项。